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| 本发明涉及能够充分增大以铜为材料的两个导电端子彼此的焊接强度的利用电阻焊接的焊接方法及使用该方法焊接的导电端子结构。将以镀锡的平板状的铜为材料的第一导电端子按照如下方式成型，通过在离开其前端位置的位置上设置台阶，在从该前端位置到台阶的范围的前端部分形成突出部。此外，将以与所述相同的铜为材料的第二导电端子和所述第一导电端子按照如下方式成型，使所述第二导电端子的焊接面成为覆盖所述第一导电端子的突出部的焊接面整体的大小。同时，将各导电端子按照使所述第一导电端子的前端部分的截面积与所述第二导电端子的焊接部的截面积大致相同的方式进行成型。在这些导电端子上压接具有相同电气特性的电极而使电流流过，使所述突出部进入并熔敷到所述第二导电端子的焊接面内部。 |
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导电端子的焊接方法及导电端子结构
一种导电端子的焊接方法，其将形成有突出部的第一导电端子和平板状的第二导电端子进行电阻焊接，其特征在于， 使所述第一导电端子与所述第二导电端子抵接，进而，通过在这些导电端子上压接相同电气特性的电极而使电流流过，使所述突出部进入并熔敷到所述第二导电端子的焊接面内部，其中， 所述第一导电端子以镀锡的平板状的铜为材料形成，并通过在离开其前端位置的位置上设置台阶，而在从该前端位置到台阶的范围的前端部分形成突出部， 所述第二导电端子以镀锡的平板状的铜为材料形成，其焊接面是覆盖所述第一导电端子的前端部分整体的大小，焊接部的截面积与所述第一导电端子的前端部分的截面积大致相同。
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