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发明名称　全文　

专利号:200710187371

　　[主　附　图]

　　[公开说明书]

　　[授权说明书]

一种焊端和具有该焊端的设备及元器件

本发明公开了一种焊端，该焊端上具有阻挡区域，用于将当前焊接形成的影响区域，限制在下一次焊接区域之外。本发明还公开了一种具有该焊端的设备及元器件。应用本发明，利用阻挡区域将当前焊接形成的影响区域限制在下一次焊接区域之外，防止当前影响区域与下一次焊接区域有重叠，从而避免了焊端的当前焊接对下一次焊接区域产生的不良影响。

一种焊端和具有该焊端的设备及元器件

一种焊端，其特征在于，该焊端上具有阻挡区域，用于将当前焊接形成的影响区域，限制在下一次焊接区域之外。

专利号:	200710187371
申请日:	2007年11月27日
公开/公告日:	2008年5月21日
授权公告日:
申请人/专利权人:	华为技术有限公司
国家/省市:	深圳(94)
邮编:	518129
发明/设计人:	丁东庆、张寿开、吴琼、项百春
代理人:	宋志强麻海明
专利代理机构:	信息产业部专利服务中心(11018)
专利代理机构地址:	北京市海淀区学院路40号(100083)
专利类型:	发明
公开号:	101183748
公告日:
授权日:
公告号:	000000000
优先权:
审批历史:
附图数:	1
页数:	5
权利要求项数:	1
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专利分类:·生活及医学 ·作业及运输 ·化学及冶金 ·纺织及造纸 ·建筑及采矿 ·机械及工程 ·物理及测量 ·电子及通讯

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