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专利号:200710193701
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制造半导体器件的方法以及利用该方法制造的产品

制造半导体器件的方法以及利用该方法制造的产品
 
　　
专利号: 200710193701
申请日: 2007年11月22日
公开/公告日: 2008年5月28日
授权公告日:
申请人/专利权人: 日产自动车株式会社
国家/省市: 日本(JP)
邮编:
发明/设计人: 林哲也、星正胜、田中秀明、山上滋春
代理人: 刘新宇
专利代理机构: (11277)
专利代理机构地址: ()
专利类型: 发明
公开号: 101188201
公告日:
授权日:
公告号: 000000000
优先权: 日本2006年11月24日2006-316807
审批历史:
附图数: 22
页数: 27
权利要求项数: 3
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专利分类:·生活及医学 ·作业及运输 ·化学及冶金 ·纺织及造纸 ·建筑及采矿 ·机械及工程 ·物理及测量 ·电子及通讯
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