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| 本实用新型涉及一种可以改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料（２）结合的金属引线框（１）的表面制作出一条或多条平行的或／和交叉的沟槽（３），同时在与环氧树脂塑封料（２）结合的金属引线框（１）的表面制作粗糙面（４）。本实用新型半导体塑料封装元器件分层问题的改善，有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变化能力，产品的密封性、功能参数以及可靠性都得到了很好的保证。 |
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可以改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法
一种可以改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料（２）结合的金属引线框（１）的表面制作出一条或多条平行的或／和交叉的沟槽（３），同时在与环氧树脂塑封料（２）结合的金属引线框（１）的表面制作粗糙面（４）。
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