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专利号:200720050789
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楼承板

本实用新型公开了一种楼承板,旨在提供一种节约钢筋且与混凝土结合力强的楼承板。本实用新型包括底板(1)、两侧的Ⅰ扣合边(2)和Ⅱ扣合边(3)、若干个间隔设置于所述底板(1)上部的缩口型肋(4),所述Ⅰ扣合边(2)与所述Ⅱ扣合边(3)相适配,所述型肋(4)包括两个立肋(41)、顶面(42)、两个过渡部(43),两个所述立肋(41)自上向下形成缩口,所述顶面(42)为横向加宽的水平面,两个所述过渡部(43)分别连接两个所述立肋(41)及所述顶面(42),所述过渡部(43)呈长圆孔状。本实用新型可广泛应用于建筑结构领域。

楼承板

一种楼承板,包括底板(1)、两侧的Ⅰ扣合边(2)和Ⅱ扣合边(3)、若干个间隔设置于所述底板(1)上部的缩口型肋(4),所述Ⅰ扣合边(2)与所述Ⅱ扣合边(3)相适配,其特征在于:所述型肋(4)包括两个立肋(41)、顶面(42)、两个过渡部(43),两个所述立肋(41)自上向下形成缩口,所述顶面(42)为横向加宽的水平面,两个所述过渡部(43)分别连接两个所述立肋(41)及所述顶面(42),所述过渡部(43)呈长圆孔状。
 


  
专利号: 200720050789
申请日: 2007年4月26日
公开/公告日:
授权公告日: 2008年3月19日
申请人/专利权人: 余伟健
国家/省市: 香港(HK)
邮编:
发明/设计人: 余伟健
代理人: 李彦孚
专利代理机构: 广州市荔湾专利事务所(44214)
专利代理机构地址: 广东省广州市周门路36号西座(510176)
专利类型: 发明
公开号: 000000000
公告日: 2008年3月19日
授权日: 2008年3月19日
公告号: 201037282
优先权:
审批历史:
附图数: 1
页数: 4
权利要求项数: 1
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