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专利号:200810084620
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沉积层的方法和控制系统

本发明提供在具有靶阴极的溅射沉积系统中沉积层的方法和控制系统。在沉积层之前提供层的沉积速率关于操作参数的相关关系,该操作参数选自阴极电压、阴极电流和阴极功率。在沉积层的过程中测量操作参数关于时间的第二相关关系,同时将另一个不同的操作参数保持为大致常数,该操作参数也选自阴极电压、阴极电流和阴极功率。在沉积层的过程中,根据第一和第二相关关系动态确定层的沉积时间。

沉积层的方法和控制系统

一种在具有靶阴极的溅射沉积系统中沉积层的方法,包括下面的步骤:    a)从由阴极电压、阴极电流和阴极功率组成的操作参数组中选取第一和第二参数,从而使所述第一和第二参数是不同的操作参数;    b)提供所述层的沉积速率关于所述第一参数的第一相关关系;    c)开始沉积所述层;    d)在所述层的沉积过程中,将所述第二参数大致保持为参考值常数;    e)在所述层的沉积过程中,测量所述第一参数关于时间的第二相关关系;    f)在所述层的沉积过程中,根据所述第一和第二相关关系,确定所述层的沉积时间;    g)在所述沉积时间停止所述层的沉积。
 


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专利号: 200810084620
申请日: 2008年3月13日
公开/公告日: 2008年9月17日
授权公告日:
申请人/专利权人: JDS尤尼弗思公司
国家/省市: 美国(US)
邮编:
发明/设计人: 乔治·J.·欧肯法斯、马库斯·K.·太尔西
代理人: 郑小粤
专利代理机构: (44224)
专利代理机构地址: ()
专利类型: 发明
公开号: 101265569
公告日:
授权日:
公告号: 000000000
优先权: 美国2007年3月13日60/894,511
审批历史:
附图数: 4
页数: 16
权利要求项数: 4
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