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专利号:200810096361
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TAB用带状载体的制造方法

本发明提供一种TAB用带状载体,在该TAB用带状载体上的各印刷区域的两侧方形成有定位标记。在网板印刷时,采用辊对辊方式搬送长尺状电路基板。在光学传感器检测到定位标记时,停止长尺状电路基板的搬送。然后,使用网板印刷装置,在长尺状电路基板的印刷区域内进行阻焊剂的网板印刷。

TAB用带状载体的制造方法

一种TAB用带状载体的制造方法,其特征在于,包括:    通过在长尺状的绝缘层上形成分别包含配线图案的多个安装部,形成长尺状电路基板的工序;和    一边采用辊对辊方式搬送所述长尺状电路基板,一边对所述长尺状电路基板的包含规定数量的安装部的每个单位区域,使用网板印刷装置,在各安装部的配线图案的规定区域形成阻焊剂的工序,其中,    形成所述长尺状电路基板的工序,包括在所述长尺状电路基板上的沿着长度方向的至少一方侧边的区域中形成与各单位区域相对应的定位标记的工序,    形成所述阻焊剂的工序,包括:    通过在所述长尺状电路基板的搬送中检测出定位标记,检测与该定位标记相对应的单位区域位于能够使用所述网板印刷装置印刷的区域内的工序;    响应所述定位标记的检测,停止所述长尺状电路基板的搬送的工序;    使用所述网板印刷装置,在已停止的所述长尺状电路基板中的与所述定位标记相对应的单位区域内,网板印刷阻焊剂的工序;和    在所述网板印刷后,再次开始所述长尺状电路基板的搬送的工序。
 


  
专利号: 200810096361
申请日: 2008年4月9日
公开/公告日: 2008年10月15日
授权公告日:
申请人/专利权人: 日东电工株式会社
国家/省市: 日本(JP)
邮编:
发明/设计人: 恒川诚
代理人: 刘春成
专利代理机构: 北京纪凯知识产权代理有限公司(11245)
专利代理机构地址: 北京市西城区宣武门西大街甲129号金隅大厦602室(100031)
专利类型: 发明
公开号: 101286458
公告日:
授权日:
公告号: 000000000
优先权: 日本2007年4月9日2007-101287
审批历史:
附图数: 9
页数: 12
权利要求项数: 2
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