|
|
|
 |
|
|
| 本发明涉及一种制作射频标签天线的专用薄膜，包括基膜层、离型料层和金属层的三层结构，以及利用这种专用薄膜制作射频标签天线的方法，主要包括以下步骤：Ａ）印刷步骤：用粘合剂做为成像物质，在专用薄膜金属层上形成射频天线图案；Ｂ）刻蚀步骤：用刻蚀液将专用薄膜上未印刷粘合剂部分的金属层溶解，形成金属天线图案；Ｃ）转印步骤：将承印物与专用薄膜压合、分离，金属天线图案转移到承印物表面。本发明的方法工艺简单，生产效率高，成本低，承印物选择范围大，可用于高精度、低阻抗、高导电性、厚金属膜的全频段各种ＲＦＩＤ天线的制造。 |
|
|
|
|
|
|
|
|
一种专用薄膜及制作射频标签天线的方法
一种制作射频标签天线的专用薄膜，其特征在于，包含有： 一基膜层； 一离型料层，形成于该基膜层上；及 一金属层，形成于该离型料层上。
|
|
|
|
|
| |
|
