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| 本发明涉及一种半导体模块的制造方法、半导体模块及便携设备，所述制造方法可以提高在使铜板的突起结构和半导体元件的电极为相向的状态下进行连接时的定位精度的同时，谋求降低半导体模块的制造成本。准备在表面设置半导体元件的电极和图案部的半导体基板。形成具有第一主面及其相反侧的第二主面，并且包括设置在第一主面的突起部和设置在第二主面的沟部的铜板。通过调整铜板的位置使图案部和与其对应的沟部具有规定位置关系来进行突起部和电极的定位，然后经绝缘层压接铜板的第一主面侧和半导体基板，在突起部贯通绝缘层的状态下电连接突起部和电极。在第二主面侧形成规定图案的再布线图案。 |
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半导体模块的制造方法、半导体模块及便携设备
一种半导体模块的制造方法，其特征在于：包括 第一工序，准备在表面设置半导体元件、与该半导体元件电连接的电极和规定的第一图案部的基板； 第二工序，准备具有第一主面及其相反侧的第二主面，并且包括从所述第一主面突出设置的突起部和在所述第二主面设置的规定图案的沟部的金属板； 第三工序，通过调整金属板的位置使所述第一图案部和与其对应的沟部具有规定位置关系来进行所述突起部和所述电极的定位，然后经绝缘层压接所述金属板的所述第一主面侧和所述基板，在所述突起部贯通所述绝缘层的状态下，电连接所述突起部和所述电极； 第四工序，在所述金属板的所述第二主面侧形成规定图案的布线层。
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