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钱眼专利首页 > 用于制造印刷电路的设备或方法 的专利共 1563 条
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1
工件加工机　[申请号/专利号：200810088066]
申请人/专利权人：日立比亚机械股份有限公司
本发明的课题在于提高工件的加工精度。根据本发明，工件加工机具备：对所加工的打印基板（Ｐ）进行支承的移动自如的工作台（９）、利用来自形成于打印基板（Ｐ）的对准标记（１８）...
2008年10月1日
2
曝光描图装置　[申请号/专利号：200810082393]
申请人/专利权人：株式会社ORC制作所
本发明提供一种曝光描图装置、确认光源的光量、空间光调变组件的运转状况而调整。曝光描图装置（１００）包括一孔洞构件（２０），设有用于将光源（１０）分离成第一光束及第二光束...
2008年10月1日
3
一种永磁传动输送装置　[申请号/专利号：200820042917]
申请人/专利权人：秦伟峰、潘富强、耿超
本实用新型公开了一种永磁传动输送装置，包括一板状的上、下底座，上、下底座之间间隔的安装有若干对成对配合的左、右输送滚轴，其中左输送滚轴固定安装在上、下底座的圆孔中，右输...
4
2008年12月10日
5
一种减轻PCB板的贾凡尼式腐蚀程度的处理方法　[申请号/专利号：200810066794]
申请人/专利权人：中兴通讯股份有限公司
本发明公开了一种减轻ＰＣＢ板的贾凡尼式腐蚀程度的处理方法，包括：在ＰＣＢ板原理图设计完成后，分析查找会发生贾凡尼腐蚀效应的网络，然后在该网络中增加有机涂覆工艺ＯＳＰ盘的...
2008年9月17日
6
一种在印制电路板上嵌入散热片的制作方法　[申请号/专利号：200810027555]
申请人/专利权人：汕头超声印制板公司
一种在印制电路板上嵌入散热片的制作方法，包括以下步骤：１）在电路板和半固化片成型区内的预嵌入散热片的位置处开工具孔，并在成型区外钻预对位孔；２）将半固化片放置在相邻两电...
2008年9月3日
7
一种用于制作印制电路板的对位方法　[申请号/专利号：200810027547]
申请人/专利权人：汕头超声印制板公司
一种用于制作印制电路板的对位方法，在单面或双面的ＰＣＢ基层上设有一组对位标靶，其特征在于：增层的图形对位和钻孔加工均以ＰＣＢ基层上的同一组对位标靶为基准。由于本发明将每...
2008年9月3日
8
2008年12月10日
9
曝光绘图装置　[申请号/专利号：200810088524]
申请人/专利权人：株式会社ORC制作所
本发明的课题是提供一种曝光绘图装置，搭载着少数光源和多个空间光调制组件，确保高的运转率，且可进行温度管理。其解决方式为，曝光绘图装置（１００）包括：光源（１０），照射紫...
2008年10月1日
10
印刷电路板的外形加工方法　[申请号/专利号：200810028527]
申请人/专利权人：汕头超声印制板公司、深圳市金洲精工科技股份有限公司
一种印刷电路板的外形加工方法，依次包括以下步骤：（１）采用冲板工艺对印刷电路板板件进行外形加工，即利用冲板模具去除印刷电路板板件上一部分多余的材料，使符合实际要求的印刷...
2008年10月15日
11
低温共烧陶瓷基板及其制作方法以及半导体封装装置　[申请号/专利号：200810081289]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
本发明公开了一种低温共烧陶瓷基板。该低温共烧陶瓷基板包含多个基板单元及至少一切割图案。其中切割图案配置于两相邻的这些基板单元之间。本发明亦披露一种低温共烧陶瓷基板的制作...
2008年8月6日
12
对线路板进行精密机械加工的固定模具　[申请号/专利号：200820054444]
申请人/专利权人：胡茂尚
本实用新型涉及一种对线路板进行精密机械加工的固定模具，包括模具底板，其中模具底板的一侧表面上固定设置有数个一体式线路板定位部件，且模具底板上还设置有精密装卸定位装置。采...
13
曝光绘图装置　[申请号/专利号：200810088523]
申请人/专利权人：株式会社ORC制作所
本发明提供一种曝光绘图装置，搭载着少数光源和多个作为空间光调制组件的ＤＭＤ组件，确保高的运转率，且可确认此光源的光量。曝光绘图装置（１００）包括：光源（１０），照射包含...
2008年10月1日
14
凹槽形成方法、凹槽形成装置及用于凹槽的形成材料　[申请号/专利号：200810087266]
申请人/专利权人：日本电气株式会社
本发明中，片材被嵌设在用作形成凹槽的目标的材料内，该片材具有与所述材料的物理特性不同的第一物理特性，并且具有与要形成的凹槽的平面形状相同的平面形状。然后，利用切割工具，...
2008年10月8日
15
电浆蚀刻反应炉预热装置　[申请号/专利号：200820000357]
申请人/专利权人：亚太电浆有限公司
本实用新型为一种电浆蚀刻反应炉预热装置，在电浆蚀刻反应炉内设置有一层以上金属板及预热装置，在金属板下方设置有加热导管，其中预热装置的加热器内含有供热传导使用的可被加热的...
16
17
转向装置　[申请号/专利号：200720141598]
申请人/专利权人：蔡璨临
本实用新型是关于一种转向装置，包括一输送机构、一调节机构及一转向机构，所述输送机构更包含一第一滚轮组及一第二滚轮组，所述第一滚轮组具有传送功能，所述第二滚轮组可与所述调...
18
电路板及其加工方法　[申请号/专利号：200810067399]
申请人/专利权人：艾默生网络能源有限公司
本发明涉及一种电路板及其加工方法。本发明的电路板，包括基板，在基板上设有通孔，通孔的孔壁上设有金属导电镀层，通孔在基板的两表面上具有大小不同的孔径。该电路板的加工方法是...
2008年10月15日
19
20
一种半自动PCB板夹具　[申请号/专利号：200810100776]
申请人/专利权人：苏州德天自动化科技有限公司
本发明涉及一种夹具，尤其是一种半自动ＰＣＢ板夹具。具有ＰＣＢ夹具框，在ＰＣＢ夹具框的两侧横架有推拉杆，在推拉杆上架调有用于夹装ＰＣＢ板的前条形装载台与后条形装载台，推拉...
2008年11月19日
21
基板上长条孔的成型方法与基板结构　[申请号/专利号：200810087806]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
本发明公开一种基板上长条孔的成型方法与基板结构，基板上的长条孔是通过先形成两端的圆孔，再于两圆孔之间冲压一矩形孔的两段式方法而形成的，从而使得在加工时冲压模具与基板间的...
2008年8月27日
22
一种印刷电路板走线回流路径的检查装置及方法　[申请号/专利号：200810102857]
申请人/专利权人：北京星网锐捷网络技术有限公司
本发明公开了一种印刷电路板走线回流路径的检查装置及方法，包括：确定印刷电路版的信号层与参考层；获取信号层上的信号路径的位置信息；根据所述位置信息确定回流路径，所述回流路...
2008年8月27日
23
形成光刻胶层压基板、电镀绝缘基板、电路板金属层表面处理及制造多层陶瓷电容器的方法　[申请号/专利号：200810006544]
申请人/专利权人：三星电机株式会社
本发明涉及一种使用金属纳米颗粒气溶胶的用于形成光刻胶层压基板的方法、用于电镀绝缘基板的方法、用于表面处理电路板的金属层的方法、以及用于制造多层陶瓷电容器的方法。根据本发...
2008年9月10日
24
可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法　[申请号/专利号：200810066955]
申请人/专利权人：陈国富
一种可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法，该方法包括在覆铜板上钻孔、沉铜及镀铜，其特征在于，它还包括：ａ、在线路板上贴干膜或印湿膜，然后贴正片曝光，经显影后形成一...
2008年9月17日
25
具有内埋式导电线路的电路板及其制造方法　[申请号/专利号：200810129055]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
本发明提供一种具有内埋式导电线路的电路板的制造方法，是于基板的表面上形成内埋的导电线路层，并增加接垫及手指的高度，以利后续灌胶的制程。...
2008年10月22日
26
基板材料的传送带　[申请号/专利号：200810089789]
申请人/专利权人：东京化工机株式会社
本发明的课题在于提供一种基板材料的传送带，其中，第１，防止基板材料的摇晃、Ｓ形摆动，避免运送事故，实现稳定的水平运送；第２，防止基板材料的滑动，由此实现稳定的水平运送；...
2008年10月22日
27
烧结的功率半导体基片及其制造方法　[申请号/专利号：200810096734]
申请人/专利权人：塞米克朗电子有限及两合公司
本发明描述一种功率半导体基片，包括一绝缘的面状的基体、至少一个在至少一个主面上设置的层序列，其包括一薄的粘附连接层、一烧结金属层和一导电层。所属的方法具有以下主要的步骤...
2008年11月12日
28
万用塞孔治具　[申请号/专利号：200810023522]
申请人/专利权人：高德(无锡)电子有限公司
本发明涉及一种万用塞孔治具，具体地说是用于ＨＤＩ　　ＰＣＢ防焊塞孔制程、ＨＤＩ　　ＰＣＢ防焊连塞带印制程、ＨＤＩ　　ＰＣＢ防焊印刷表面油墨制程及ＨＤＩ板ｓｕｃｏｒｅｂｕ...
2008年8月27日
29
用于形成掩模层图案的方法和系统　[申请号/专利号：200810090940]
申请人/专利权人：帕洛阿尔托研究中心公司
本发明涉及一种用于形成掩模层图案的方法和系统。目前描述的实施例采用例如蜡印技术的印刷工艺，以便形成例如印刷电路的掩模层图案（比如阻焊剂层）。实质上可保持显影阻焊剂和曝光...
2008年10月1日
30
一种覆铜板层压用的垫板　[申请号/专利号：200810025654]
申请人/专利权人：广东生益科技股份有限公司
本发明属于电子材料技术领域，特别涉及一种覆铜板层压用的垫板，基体厚度从中间向周边按梯度递减，递减幅度为基体的５％到５０％，所述的梯度递减为线型递减，所述的梯度递减为阶梯...
2008年8月13日
31
在基板工艺中形成用以量测基板尺寸的量测靶点的方法　[申请号/专利号：200810095426]
申请人/专利权人：日月光电子股份有限公司
一种在基板工艺中形成用以量测基板尺寸的量测靶点的方法。首先，提供一板材，其包括一基层与一导电层，而且导电层配置于基层的一表面上。接着，形成至少一贯孔于板材上以作为一量测...
2008年9月10日
32
多层布线基板的制造方法　[申请号/专利号：200810087253]
申请人/专利权人：日本特殊陶业株式会社
提供一种多层布线基板的制造方法，能够切实地检测出对位标记，并在与导体电路对应的正确的位置上形成通路孔。配置在芯部基板（１２）的上表面（１３）及下表面（１４）上的层积层（...
2008年9月24日
33
安装体的制造方法、安装体及基板　[申请号/专利号：200810003257]
申请人/专利权人：欧姆龙株式会社
提供一种安装装置的制造方法、安装装置及基板，能够高效地加热ＡＣＦ等粘结剂来缩短安装所需要的时间，并且抑制对其他元件的不必要的加热。在使ＡＣＦ（３）处于形成了多个布线（６...
2008年8月20日
34
卡片拆卸装置　[申请号/专利号：200720051873]
申请人/专利权人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
本实用新型公开一种卡片拆卸装置，且包括底座和一连动机构，其中，底座由侧板和托板架构而成，且托板上设有凹槽及用以放置印刷电路板的承载结构；连动机构为装设于托板上，且包括滑...
35
一种数字控制可变电容器的设计方法　[申请号/专利号：200810061141]
申请人/专利权人：浙江大学
本发明公开了一种数字控制可变电容器的设计方法。包括如下步骤：１）确定可变电容的动态范围Ｒ；２）确定印制电路板正面的数字电平控制线数量ｎ，为反面的数字电平控制线数量ｍ；３...
2008年8月13日
36
双面柔性印刷布线板的制造方法　[申请号/专利号：200710153664]
申请人/专利权人：日本梅克特隆株式会社
采用半加成法的、通孔连接的双面柔性印刷布线的制造方法。在绝缘树脂基材（１）的两面有金属薄膜层（２）的柔性双面金属叠层板的两面形成的、具有耐蚀刻性的蚀刻阻挡层（４）的通孔...
2008年3月12日
37
感光性组合物　[申请号/专利号：200710187251]
申请人/专利权人：太阳油墨制造株式会社
本发明提供一种感光性组合物，其特征在于，其通过使用产生紫外线的灯所发出的光的直接描绘法形成图案潜像，通过碱性水溶液使该图案潜像显影，其中，其曝光前的干燥涂膜每２５μｍ厚...
2008年5月21日
38
印刷电路板的移植结构　[申请号/专利号：200720004651]
申请人/专利权人：欣兴电子股份有限公司
本实用新型公开了一种印刷电路板的移植结构，其包括：多联电路板，具有多个子电路板，而所述子电路板的至少一个被移除而形成移植区，所述移植区是切割所述被移除的子电路板的外型及...
39
附接有屏蔽片的板安装型连接器　[申请号/专利号：200710079281]
申请人/专利权人：富士通株式会社
本发明提供了一种屏蔽片，其在设置有具有多个金属引脚的板安装表面和连接器连接表面的连接器被安装在电路板一端时被布置在连接器和电路板之间，用于覆盖和屏蔽从电路板伸出的金属引...
2008年4月30日
40
元件基板及其制造方法　[申请号/专利号：200710163829]
申请人/专利权人：精工爱普生株式会社
本发明提供一种可形成精度良好的微细图形金属层的元件基板及其制造方法。本发明的元件基板的制造方法包括：在第一支持基板上形成剥离层的工序；在剥离层上形成一定图形的金属层（３...
2008年4月9日
41
光工具以及阻焊图案的形成方法　[申请号/专利号：200710187256]
申请人/专利权人：太阳油墨制造株式会社
本发明提供阻焊膜的曝光处理技术，其可以不受阻焊层的膜厚、蓝色颜料的影响，再现性良好地形成高分辨率的抗蚀图案。提供一种阻焊膜的图案形成中的曝光处理技术，其中使用将３７０ｎ...
2008年5月21日
42
FPC软板传统压合用阻胶膜　[申请号/专利号：200720033378]
申请人/专利权人：夏超华
本实用新型公开了一种ＦＰＣ软板传统压合用阻胶膜，其特征在于：它主要由纸层、缓冲层和离型层复合而成，构成一体结构。所述纸层厚度为１２０～１９０克之间，缓冲层厚度为０．０５...
43
卷绕式处理装置及系统　[申请号/专利号：200710079241]
申请人/专利权人：财团法人工业技术研究院
本发明披露一种卷绕式处理装置，该装置包含第一滚轮，其用于将可挠性材料的输送方向从第一方向转变成与该第一方向实质上垂直的第二方向、第二滚轮，其与该第一滚轮相隔并且沿横断该...
2008年2月6日
44
印刷线路板、印刷线路板用的弯曲加工方法、以及电子设备　[申请号/专利号：200710181293]
申请人/专利权人：株式会社东芝
本发明其中一个实施例提供的印刷线路板，形成具有刚性部分（１０Ａ、１０Ｂ）和一弯曲部分（１０Ｃ）的合成板（１０），其中该弯曲部分（１０Ｃ）包括分别以具有抗弯曲性能的阻焊剂...
2008年5月7日
45
布线板及其制造方法　[申请号/专利号：200810090665]
申请人/专利权人：新光电气工业株式会社
在制造布线板的方法中，所述方法包括：（ｉ）形成多个导电图形来与支撑板接触；（ｉｉ）形成树脂层，以覆盖所述多个导电图形并与所述支撑板接触；（ｉｉｉ）形成另一个与所述多个导...
2008年10月15日
46
点吸尘式分板夹具　[申请号/专利号：200820001046]
申请人/专利权人：中兴通讯股份有限公司
本实用新型涉及一种点吸尘式分板夹具。包括底盖板，所述底盖板中间设有孔；所述底盖上方设有密封支座，所述密封支座中间设有通风道；所述密封支座上方设有分板夹具，所述分板夹具上...
47
软性电路板及其制造方法　[申请号/专利号：200810081603]
申请人/专利权人：友达光电(苏州)有限公司、友达光电股份有限公司
本发明公开了一种软性电路板，该软性电路板包含：软性基板、多条金属导线、定位标记与支撑结构。多条金属导线位于软性基板之上，定位标记设置于最外侧的金属导线与软性基板的一边角...
2008年8月6日
48
冲压机与使用冲压机的方法　[申请号/专利号：200810083251]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
本发明公开了一种冲压机及其使用方法。该冲压机包含用以形成基材上狭洞的冲头、具有下模具开口用以容置冲头并支撑基材的下模具、以及用以固定基材位置的剥料件，其位于下模具上方以...
2008年8月6日
49
元件基板及其制造方法　[申请号/专利号：200710163830]
申请人/专利权人：精工爱普生株式会社
本发明提供一种可形成精度良好的微细图形金属层的元件基板及其制造方法。所述制造方法包括：在第一支持基板（１０）上形成剥离层（２４）的工序；在剥离层上形成一定图形的金属层（...
2008年4月9日
50
印刷电路板成型机的脱料装置　[申请号/专利号：200720156981]
申请人/专利权人：东台精机股份有限公司
本实用新型提供一种印刷电路板成型机的脱料装置，设置在印刷电路板成型机的一机台上，并用于固定印刷电路板，该脱料装置包括：一定位单元、一脱销机构、一驱动机构，以及一可受该驱...
 

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