用于支承或夹紧的-钱眼专利分类

基板的保持装置及基板的处理方法　[申请号/专利号：200810099863]
申请人/专利权人：芝浦机械电子株式会社
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2008年12月3日

用于防止空隙形成的结构以及等离子体处理设备　[申请号/专利号：200810109244]
申请人/专利权人：三星电子株式会社
具有用于防止空隙形成的结构的等离子体处理设备，包括：内部形成等离子体环境的腔体；位于腔体上部位置的上电极；位于腔体下部位置的静电卡盘，其具有下电极并在其顶表面上承载晶片...

2008年10月15日

用于半导体制造中的真空吸嘴装置　[申请号/专利号：200720144083]
申请人/专利权人：上海蓝光科技有限公司
本实用新型公开了一种用于半导体制造中的真空吸嘴装置，其通过一橡胶吸嘴密封地套接到一吸嘴杆上装配而成，吸嘴杆的一端连接摆臂，另一端伸向橡胶吸嘴内形成密封套接，通过在吸嘴杆...

上海

载置台的表面处理方法　[申请号/专利号：200810086917]
申请人/专利权人：东京毅力科创株式会社
一种载置台的表面处理方法，使安装表面能够与将形成的基片相符合，节省了时间和精力。将基片安装在载置台的安装表面上，该载置台位于基片处理设备的容纳室里，在该容纳室中对基片进...

2008年10月1日

封装设备及其基板载具　[申请号/专利号：200810080536]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
本发明一种基板载具，适用于承载一基板。此基板载具包括一承载框架以及一盖板。承载框架适于承载基板，且具有一加强肋以及多个第一定位件。此加强肋是连接于承载框架相对应的二侧边...

2008年8月13日

支撑销的制造方法、支撑销、热处理装置以及基板烧成炉　[申请号/专利号：200810093351]
申请人/专利权人：国立大学法人东北大学、株式会社未来视野
本发明提供一种支撑销的制造方法、支撑销、热处理装置以及基板烧成炉，该支撑销对被实施加热处理的基板进行支撑，对热分解、氧化分解具有高度的耐久性。首先，将主体部（１０１）的...

2008年10月22日

气浮磁控精密运动平台　[申请号/专利号：200710045497]
申请人/专利权人：上海微电子装备有限公司
本发明公开了一种气浮磁控精密运动平台，包括动子平台，定子平台，动子推力线圈和定子永磁铁阵列，ｘ－ｙ向反射镜，ｘ－ｙ向反射镜位于动子平台顶部的两侧，动子平台底部边缘分布有...

2008年4月9日

上海

非接触式硅片夹持装置　[申请号/专利号：200810062637]
申请人/专利权人：浙江大学
本发明公开了一种非接触式硅片夹持装置。包括喷气腔、吸气腔。喷气腔进气口沿圆周切向布置，喷气腔顶部与吸气腔顶部通过螺纹配合，吸气腔的上圆柱面开有多个通气孔，吸气腔内部被隔...

2008年11月19日

杭州

晶片卡盘和形成晶片卡盘的方法　[申请号/专利号：200810003849]
申请人/专利权人：ASML控股股份有限公司
描述了一种用于光刻设备的晶片卡盘，所述晶片卡盘包括：低热膨胀玻璃陶瓷衬底；硅化碳化硅层；和粘结层，所述粘结层包括强度为至少大约５兆帕的硅酸盐，所述粘结层将硅化碳化硅层与...

2008年11月12日

荷兰

用于校正外延基座位置的工具　[申请号/专利号：200720144102]
申请人/专利权人：上海华虹NEC电子有限公司
本实用新型公开了一种用于校正外延基座位置的工具，包括由特氟龙材料制成的Ｔ形工具，Ｔ形工具顶部为平面，Ｔ形工具两翼之间存在高度差。本实用新型结构简单，应用简便而且不受操作...

上海

半导体制造装置中的地震损害扩散降低方法及系统　[申请号/专利号：200710149484]
申请人/专利权人：东京毅力科创株式会社
本发明涉及半导体制造装置中的地震损害扩散降低方法及系统，可预知地震的发生，防止晶舟倒塌，将损害抑制至最小限度。其中，地震损害扩散降低系统（２７）具有，接收基于经通信线路...

2008年3月26日

拾取器及具有该拾取器的头部组件　[申请号/专利号：200710151319]
申请人/专利权人：未来产业株式会社
本发明提供一种用于传输封装芯片的拾取器，包括：拾取器基座；基座块，固定连接至该拾取器基座；多个喷嘴组件，设置于该基座块，每个喷嘴组件可上下移动，并具有喷嘴，封装芯片通过...

2008年3月26日

半导体制造装置及使用该装置的半导体晶片的制造方法　[申请号/专利号：200810009686]
申请人/专利权人：冲电气工业株式会社
提供一种半导体制造装置及使用该装置的半导体晶片的制造方法。作为课题，提供在半导体制造装置中防止异物附着在半导体晶片上的手段，其中，该半导体制造装置包括具有兼作吸引孔和喷...

2008年10月1日

面板承载器　[申请号/专利号：200810133601]
申请人/专利权人：友达光电(苏州)有限公司、友达光电股份有限公司
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2008年12月10日

江苏

移载装置及移载方法　[申请号/专利号：200810092898]
申请人/专利权人：琳得科株式会社
本发明涉及一种在第一至第三工作台（Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３）之间移载半导体晶片（Ｗ）等板状部件的移载装置（１０）。该移载装置（１０）包括具有半导体晶片（Ｗ）支承面的支承机构（１...

2008年11月12日

电源设备和利用电源设备的沉积方法　[申请号/专利号：200710196055]
申请人/专利权人：佳能安内华股份有限公司
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2008年6月4日

一种固晶机取晶固晶的机械结构　[申请号/专利号：200720152473]
申请人/专利权人：大赢数控设备(深圳)有限公司
本实用新型涉及一种固晶机取晶固晶的机械结构，包括取晶臂、取晶臂转轴、吸嘴、取晶固晶装置、移晶装置，取晶臂一端固定连接吸嘴，吸嘴内部中空，取晶臂另一端与取晶臂转轴底端紧配...

深圳

电子组件进出料装置　[申请号/专利号：200720000988]
申请人/专利权人：东捷科技股份有限公司
一种电子组件进出料装置，包含有一驱动组件、一第一连动件、二开闭件，以及一第二连动件。第一连动件是由驱动组件带动而沿直线移动；第一连动件可使二开闭件相互抵靠或分离；第二连...

静电卡盘的诊断方法、真空处理装置和存储介质　[申请号/专利号：200710181281]
申请人/专利权人：东京毅力科创株式会社
本发明提供一种静电卡盘的诊断方法，其利用简单的方法对静电卡盘的寿命进行预测。在利用设置在载置台上部的静电卡盘对基板进行静电吸附、并且对该基板进行等离子体处理时，定期地对...

2008年4月30日

等离子体处理装置　[申请号/专利号：200810086398]
申请人/专利权人：东京毅力科创株式会社
本发明提供能够容易调节晶片周缘部温度的等离子体处理装置（１），在处理室（１０）将基板（Ｗ）载置于载置台（１１）上，使供给处理室内的处理气体等离子体化对基板实施等离子体处...

2008年10月1日

具有抗蚀性绝热层的温度受控衬底夹持器　[申请号/专利号：200710151862]
申请人/专利权人：东京毅力科创株式会社
一种用于在处理系统中支撑衬底的衬底夹持器包括具有第一温度的温度受控支撑基座、与温度受控支撑基座相对并且被配置为支撑衬底的衬底支撑、以及耦合到衬底支撑并且被配置为将衬底支...

2008年4月2日

基板载置台以及基板处理装置　[申请号/专利号：200810088536]
申请人/专利权人：东京毅力科创株式会社
本发明提供一种基板载置台，能够防止设置在层叠多个板构成的载置台上的升降销的破损以及电极的破损，该基板载置台包括：升降销（２４２），其升降自由地设置在贯通配置在最上部的电...

2008年10月1日

可发光辅助校准的定位装置　[申请号/专利号：200820000147]
申请人/专利权人：科毅科技股份有限公司
一种可发光辅助校准的定位装置，包括一机台；一工作承座设于机台上；一定位结构设于工作承座上；定位结构具有一第一及一第二面；至少一发光部；一真空吸引部设于定位结构上，其包括...

基板载放台　[申请号/专利号：200710162724]
申请人/专利权人：日本碍子株式会社
一种基板载放台，具备：一个面为基板载放面的板状的陶瓷基体；在与基板载放面相反的面上借由接合材料与陶瓷基体接合的在多孔质陶瓷的气孔内充填有金属的气孔率大于０％不足５％的板...

2008年4月23日

卡盘工作台机构　[申请号/专利号：200810086968]
申请人/专利权人：株式会社迪思科
本发明提供一种卡盘工作台机构，在对被加工物施加压力来进行加工的加工装置中，能够利用可靠性高且经济性优良的机构来控制加工时的压力。在卡盘工作台机构（２）中，旋转轴（２１）...

2008年10月1日

卡盘组件及具有该组件的高密度等离子设备　[申请号/专利号：200810127761]
申请人/专利权人：三星电子株式会社
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2008年11月26日

基板吸附装置和基板搬送装置　[申请号/专利号：200810080551]
申请人/专利权人：东京毅力科创株式会社
本发明提供一种基板吸附装置和基板搬送装置，其能够根据导体晶片等基板的大的弯曲、翘曲情况选择基板的上面和下面的任一面作为吸附面从而可靠地吸附保持并搬送基板。本发明的晶片吸...

2008年10月29日

芯片焊接机的弯曲电路板的固定方法及芯片焊接机装置　[申请号/专利号：200810083278]
申请人/专利权人：株式会社新川
本发明涉及芯片焊接机的弯曲电路板的固定方法，程序，记录介质以及芯片焊接机装置。本发明课题在于，作为芯片焊接机的弯曲电路板的固定方法，通过简便方法有效地将弯曲电路板固定在...

2008年10月29日

一种回转机台　[申请号/专利号：200820000254]
申请人/专利权人：三和技研股份有限公司
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加工装置和吸盘工作台　[申请号/专利号：200710149164]
申请人/专利权人：株式会社迪思科
本发明提供一种加工装置和吸盘工作台，即使晶片大直径化且吸盘工作台大直径化，也不会出现以下情况：吸盘工作台因温度变化而弯曲、或者抽吸保持部发生破裂、或抽吸保持部从框体脱离...

2008年3月12日

载置台和使用该载置台的等离子体处理装置　[申请号/专利号：200810099936]
申请人/专利权人：东京毅力科创株式会社
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2008年11月26日

基片支架组件　[申请号/专利号：200810008212]
申请人/专利权人：应用材料股份有限公司
基片支架组件包括具有电极的支架块和用于在加工室中保持支架块的支臂，该支臂具有穿过其中的沟槽。该支臂具有附着到支架块的第一夹具和附着到室组件的第二夹具。盖锁包括安放在直接...

2008年8月20日

基板载置台及用于其的表面处理方法　[申请号/专利号：200810074117]
申请人/专利权人：东京毅力科创株式会社
本发明公开了一种防止基板的吸附不良以便提高基板处理设备的开工率的基板载置台。该基板载置台布置在基板处理设备中并具有在其上载置基板的基板载置表面。基板载置表面的算术平均粗...

2008年8月20日

基板载置台以及基板处理装置　[申请号/专利号：200810080550]
申请人/专利权人：东京毅力科创株式会社
本发明提供一种基板载置台以及基板处理装置，其能够在载置基板时防止划伤基板的背面，该基板载置台包括：基材（１１０）；形成在所述基材上的、用于载置基板（Ｇ）的介电性材料层（...

2008年9月10日

移载装置及移载方法　[申请号/专利号：200810096406]
申请人/专利权人：琳得科株式会社
本发明涉及一种在第一至第三工作台（Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３）之间移载半导体晶片（Ｗ）等板状部件的移载装置（１０），该移载装置（１０）包括：具备半导体晶片（Ｗ）的支承面的支承机构...

2008年11月12日

测量卡盘附着力的设备和方法　[申请号/专利号：200710181234]
申请人/专利权人：爱德牌工程有限公司
本发明提供了一种测量卡盘附着力的设备和方法。所述设备可以测量当测量衬底与卡盘分离时施加在测量衬底上的负载，并通过比较和分析测得的负载值的过程可以精确地计算所需的力。这可...

2008年5月7日

半导体晶圆的保持方法及其装置与半导体晶圆保持结构体　[申请号/专利号：200710143269]
申请人/专利权人：日东电工株式会社
本发明提供一种半导体晶圆的保持方法及其装置、以及半导体晶圆保持结构体，在半导体晶圆的背面外周残留形成有环状凸部，该环状凸部围绕通过背面研磨形成的扁平凹部。将该半导体晶圆...

2008年2月13日

等离子体处理装置用的载置台及等离子体处理装置　[申请号/专利号：200710140388]
申请人/专利权人：东京毅力科创株式会社
本发明提供了一种等离子体处理装置用的载置台及具有该载置台的等离子体处理装置，该载置台能够降低被处理基板中央部的等离子体电场强度，由此能够提高等离子体处理的面内均匀性。等...

2008年2月13日

基板保持装置　[申请号/专利号：200710145275]
申请人/专利权人：东京应化工业株式会社
本发明提供一种有效防止涂敷膜上生斑的基板保持装置。基板保持装置具有：形成有多个吸附孔（１ｂ）以及连通吸附孔之间的槽（１ａ），且对基板（２）进行吸附并保持的平台（１）；一...

2008年2月27日

载置装置、等离子体处理装置和等离子体处理方法　[申请号/专利号：200710168038]
申请人/专利权人：东京毅力科创株式会社
本发明的目的在于提供一种不会对被处理体产生重金属污染，而且经过长时间静电卡盘不会引起绝缘破坏的载置装置。本发明的载置装置，采用作为上述电极层的表面侧的绝缘层的静电卡盘层...

2008年5月14日

具有耐等离子体腐蚀性的保护层的衬底支架　[申请号/专利号：200710143809]
申请人/专利权人：应用材料股份有限公司
本发明的实施方式提供了一种具有增强耐等离子体腐蚀性的保护层的衬底支撑组件。在一个实施方式中，一种衬底支撑组件包括具有上衬底支撑表面的静电卡盘、和设置在静电卡盘上的保护层...

2008年2月6日

带螺丝回收的托盘　[申请号/专利号：200720075116]
申请人/专利权人：华映视讯(吴江)有限公司
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江苏

高温精细颗粒铝加热器　[申请号/专利号：200810001060]
申请人/专利权人：应用材料股份有限公司
本发明提供了一种适合在高温衬底处理系统中使用的铝受热衬底支架及其制造方法。在一个实施方式中，一种铝受热衬底支架可以包括铝主体，连接到主体的柄轴和设置在主体内的加热元件。...

2008年7月30日

基座　[申请号/专利号：200810083072]
申请人/专利权人：日本电热株式会社
在按压板（４）的接合面上设置突起部（８），并且，在传热板（３）的接合面的与突起部（８）相对置的位置上设置由榫槽形成的槽部（９），将突起部（８）嵌入铆接至槽部（９）中，由...

2008年9月24日

静电夹盘、使用该夹盘的基板处理设备及基板处理方法　[申请号/专利号：200710147985]
申请人/专利权人：爱德牌工程有限公司
本发明公开了一种静电夹盘，该静电夹盘包括ＤＣ电源和ＡＣ电源两者。在基板处理步骤期间，向夹盘的电极施加ＤＣ电力，以产生将基板保持在夹盘上的静电保持力。当要将基板从夹盘移除...

2008年3月5日

薄板状材料输送用气动工作台以及薄板状材料输送装置　[申请号/专利号：200710100817]
申请人/专利权人：株式会社日本设计工业、芝浦机械电子装置股份有限公司
本发明提供一种抑制无尘室内的空气紊流、并且获得薄板状材料的较大的上浮量的薄板状材料输送用气动工作台以及具有该气动工作台的薄板状材料输送装置。薄板状材料输送用气动工作台（...

2008年2月13日

减薄样品的方法和用于执行所述方法的样品载体　[申请号/专利号：200810005764]
申请人/专利权人：FEI公司
本发明描述了一种用于减薄从（例如）半导体晶片截取的样品（１）的样品载体（３）。样品载体包括具有外边界（６）的例如由铜制成的刚性部分（５）以及延伸超出所述外边界、例如由碳...

2008年8月13日

基板保持机构和等离子体处理装置　[申请号/专利号：200810003447]
申请人/专利权人：东京毅力科创株式会社
本发明提供一种基板保持机构，该基板保持机构包括：用于向载置台（３００）和保持在该载置台（３００）的基板保持面上的基板（Ｇ）之间供给气体的气体流路（３５２）；将来自气体流...

2008年7月23日

衬底支持装置及薄膜晶体管阵列面板的制造方法　[申请号/专利号：200710085443]
申请人/专利权人：三星电子株式会社
本发明提供了一种衬底支持装置及薄膜晶体管阵列面板的制造方法，所述衬底支持装置包括：支持所述衬底的基座；形成在所述基座边缘的支持部；和与所述支持部交迭的遮蔽框架。...

2008年3月19日