专利┆化工┆机械┆建材┆通讯┆纺织┆电子┆农业┆服饰┆环保┆家居┆电器┆办公┆玩具┆文教┆包装
电气┆塑料┆能源┆橡胶┆照明┆运动┆仪器┆冶金┆数码┆汽车┆物流┆纸业┆印刷┆礼品┆建筑┆五金
发明名称 全文
专利
供应商机
采购商机
企业库
商讯
产品库
钱眼专利首页 > 引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 的专利共 2389 条
<<　1　2　3　4　5　6　7　8　9　10　 >>免费注册 
热点信息推荐



热点企业推荐
 
 
 
排序
专利信息
公开日
地区
我要留言
1
TAB用带状载体的制造方法　[申请号/专利号：200810096361]
申请人/专利权人：日东电工株式会社
本发明提供一种ＴＡＢ用带状载体，在该ＴＡＢ用带状载体上的各印刷区域的两侧方形成有定位标记。在网板印刷时，采用辊对辊方式搬送长尺状电路基板。在光学传感器检测到定位标记时，...
2008年10月15日
2
2008年11月26日
3
在凸块下金属层上形成金属凸块的方法　[申请号/专利号：200810099988]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
本发明提供一种形成金属凸块的方法，是在一芯片的主动表面形成一接垫，再在芯片的主动表面形成一保护层，并裸露出接垫，接着在芯片的主动表面形成一覆盖接垫的凸块下金属层。再在凸...
2008年10月15日
4
布线板制造方法、半导体器件制造方法以及布线板　[申请号/专利号：200810090193]
申请人/专利权人：新光电气工业株式会社
一种半导体器件１００，其具有这样的结构，其中半导体芯片１１０被倒装安装在布线板１２０上。布线板１２０具有多层结构，其中布置了多个布线层和多个绝缘层，并且布线板１２０具有...
2008年10月15日
5
2008年12月3日
6
2008年11月26日
7
2008年12月3日
8
半导体装置的制造方法　[申请号/专利号：200810100340]
申请人/专利权人：夏普株式会社
本发明提供一种半导体装置的制造方法。在步骤（Ｓ１０１）中，利用溅射法形成ＴｉＷ膜，以覆盖在半导体元件的表面上形成的表面保护膜及焊盘电极。接着，在ＴｉＷ膜上形成Ａｕ膜。在...
2008年10月15日
9
半导体装置的制造方法　[申请号/专利号：200810087967]
申请人/专利权人：株式会社半导体能源研究所
本发明提供一种高成品率地制造半导体装置的方法，该半导体装置不会因来自外部的局部挤压而破坏，可靠性高。本发明如下制造半导体装置：形成具有使用单晶半导体基板或ＳＯＩ基板形成...
2008年10月1日
10
半导体器件和用于制造BOAC/COA的方法　[申请号/专利号：200810094759]
申请人/专利权人：东部高科股份有限公司
本发明公开了一种半导体器件及制造ＢＯＡＣ／ＣＯＡ的方法。半导体器件的ＢＯＡＣ／ＣＯＡ通过以下步骤制造：在半导体器件之上形成导电焊盘；在包括导电焊盘的半导体器件之上形成钝...
2008年11月19日
11
液晶显示装置及其阵列基板　[申请号/专利号：200810098797]
申请人/专利权人：昆山龙腾光电有限公司
本发明提供了液晶显示装置及其阵列基板。根据本发明，阵列基板包括多条扫描线、多条数据线以及由这些扫描线与数据线交叉排列所限定的像素。像素包括：第一子像素电极；第二子像素电...
2008年10月15日
12
半导体器件和制造方法　[申请号/专利号：200810087093]
申请人/专利权人：日本电气株式会社
一种半导体器件，其中半导体元件安装在由绝缘层和布线层组成的电路板的一侧上，包括：金属柱，其提供在上面安装了所述半导体元件的所述电路板的一侧上；和密封层，其提供在上面安装...
2008年10月15日
13
电力半导体装置及其制造方法、电子设备及引线架部件　[申请号/专利号：200810088782]
申请人/专利权人：夏普株式会社
本发明涉及电力半导体装置、电子设备和引线架部件、以及电力半导体装置的制造方法。本发明提供一种电力半导体装置，其具备：电力元件、将所述电力元件树脂密封的封装、装配所述电力...
2008年11月12日
14
2008年11月26日
15
液晶显示面板的像素结构及其制作方法　[申请号/专利号：200810094619]
申请人/专利权人：友达光电股份有限公司
本发明公开了一种液晶显示面板的像素结构及其制作方法，像素结构的栅极与数据线由第一图案化导电层形成、其扫描线由第二图案化导电层形成，且其共通电极与像素电极形成于基板上，共...
2008年10月29日
16
半导体芯片及其制造方法　[申请号/专利号：200810088781]
申请人/专利权人：索尼株式会社
本发明公开了一种半导体芯片及其制造方法。该半导体芯片形成有对应于焊盘电极的凸点。该焊盘电极覆盖有镍层。该凸点具有铟层和在铟层与镍层之间设置的中间金属化合物层，并且中间金...
2008年11月12日
17
射频模块的封装结构及其制造方法　[申请号/专利号：200810135700]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
一种射频模块的封装结构及其制造方法。封装结构包括一多层电路基板、一第一晶粒、一第二晶粒、数个焊料凸块、一第一封胶体和一第二封胶体。基板包括一含金属的中间层，且具有相对的...
2008年11月19日
18
晶粒自动对位、以及堆栈式封装结构及其制造方法　[申请号/专利号：200810099847]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
本发明是关于一种晶粒自动对位的封装结构及其制造方法，以及堆栈式封装结构及其制造方法，该晶粒自动对位的封装结构的制造方法，包括：（ａ）提供一载体，该载体具有数个承载平台；...
2008年10月8日
19
在基材上形成穿导孔的方法　[申请号/专利号：200810099848]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
本发明是关于一种在基材上形成穿导孔的方法，包括以下步骤：（ａ）提供一基材，该基材具有一第一表面及一第二表面；（ｂ）形成一光阻层于该基材的第一表面上；（ｃ）于该光阻层上形...
2008年10月8日
20
2008年11月26日
21
2008年12月10日
22
多端口CAM单元及其制造方法　[申请号/专利号：200810095235]
申请人/专利权人：国际商业机器公司
本发明涉及多端口ＣＡＭ单元及其制造方法。提供了一种多端口ＣＡＭ单元，其中基本上减小了增加传输距离的不利影响。利用三维集成获得本发明的多端口ＣＡＭ单元，其中多个有源电路层...
2008年11月19日
23
半导体器件及其制造方法　[申请号/专利号：200810100204]
申请人/专利权人：索尼株式会社
本发明提供半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括：半导体基板，具有形成在有源表面上的第一电子电路和第二电子电路；焊盘电极，通过连接到第一电子电路和／或第二电子电路形成...
2008年11月19日
24
制造图像传感器的方法　[申请号/专利号：200810099299]
申请人/专利权人：东部高科股份有限公司
本发明公开一种制造图像传感器的方法，该方法包括如下步骤：在滤色镜阵列上方形成微透镜阵列；在包括所述微透镜阵列的半导体衬底上方形成覆盖层；在所述覆盖层上方形成焊盘掩模；然...
2008年11月19日
25
2008年12月10日
26
2008年12月3日
27
在基材上形成穿导孔的方法　[申请号/专利号：200810099850]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
本发明是关于一种在基材上形成穿导孔的方法，包括以下步骤：（ａ）提供一基材，该基材具有第一表面及第二表面；（ｂ）形成一开槽于该基板；（ｃ）填入一导电金属于该开槽内；（ｄ）...
2008年10月8日
28
堆叠封装及其制造方法以及具有该堆叠封装的存储卡　[申请号/专利号：200810127793]
申请人/专利权人：三星电子株式会社
本发明公开了一种堆叠封装及其制造方法以及具有该堆叠封装的存储卡。具体地，该堆叠封装包括印刷电路板（ＰＣＢ）、多个半导体芯片、插头和控制器。半导体芯片顺次堆叠在ＰＣＢ上。...
2008年11月19日
29
半导体器件　[申请号/专利号：200810098139]
申请人/专利权人：英飞凌科技股份有限公司
本发明公开了一种半导体器件及其制造方法。在一个实施例中，该方法包括将第一半导体放置在导电载体上。第一半导体被模塑料覆盖。通孔在模塑料中形成。将第一材料沉积在通孔中。...
2008年11月19日
30
半导体装置及其制造方法　[申请号/专利号：200810092336]
申请人/专利权人：三洋电机株式会社、三洋半导体株式会社
本发明提供一种半导体装置及其制造方法，通过提高支承体和粘接层间的耐湿性，从而提高半导体装置的可靠性。本发明的半导体装置具有：在半导体元件上形成的第一绝缘膜（２）、在所述...
2008年10月29日
31
2008年12月3日
32
用于电连接两个物体的方法　[申请号/专利号：200810087290]
申请人/专利权人：兄弟工业株式会社
在基板中形成凹槽和与该凹槽连通的凹口。接下来，形成与所述凹槽连通的通孔。其后，在所述基板的上表面上形成布线，并且在该基板的下表面上布置单独的电极。而且，使导电液体滴落在...
2008年10月1日
33
用于制造具有嵌入式元件的印刷电路板的方法　[申请号/专利号：200810004795]
申请人/专利权人：三星电机株式会社
本发明公开了一种用于制造具有嵌入式元件的印刷电路板的方法。该方法包括：在基底基板的一侧上形成至少一个接触凸块和至少一个电极凸块；安装元件，使得电极凸块与元件的接触端子相...
2008年11月5日
34
2008年12月10日
35
膜芯片复合体、膜芯片复合体的制造方法及显示装置　[申请号/专利号：200810084273]
申请人/专利权人：三星电子株式会社
本发明公开了一种膜芯片复合体、膜芯片复合体的制造方法及显示装置。该膜芯片复合体包括：膜，包括沿一侧的连接区域；芯片，安装在该膜上；栅极信号线，布置于该膜上，其中该栅极信...
2008年10月1日
36
半导体装置的制造方法　[申请号/专利号：200810006291]
申请人/专利权人：株式会社瑞萨科技
本发明的半导体装置的制造方法可以提高利用金－焊接连接来进行倒装焊接时的焊料的润湿性。进行热处理，然后利用金－焊接连接来进行倒装焊接，由此除去附着在焊料６表面上的有机物（...
2008年10月1日
37
半导体芯片的接合方法　[申请号/专利号：200810092994]
申请人/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
本发明公开一种半导体芯片的接合方法，包括：提供一真空环境；以及在该真空环境下执行一处理，其包括在该半导体芯片上至少进行氢气热退火、氢气等离子体处理与氨等离子体处理其中之...
2008年10月29日
38
覆晶封装方法　[申请号/专利号：200810099605]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
本发明公开了一种覆晶封装方法，包括提供一基板，基板具有一切割道；形成一绝缘层于基板上，绝缘层具有一沟槽，沟槽位于切割道上；将一芯片设置于基板上，芯片的设置位置位于沟槽的...
2008年10月1日
39
2008年12月3日
40
图像捕获器件模块及其制造方法和电子信息器件　[申请号/专利号：200810099144]
申请人/专利权人：夏普株式会社
本发明涉及图像捕获器件模块及其制造方法和电子信息器件。公开了一种图像捕获器件模块。该图像捕获器件模块包括设置在基底电路基板上的图像捕获器件；半透明元件，其被用第一粘结剂...
2008年11月12日
41
2008年12月10日
42
布线基板的连接方法及布线基板　[申请号/专利号：200810098833]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
本发明涉及布线基板的连接方法及布线基板，目的在于将连接端子彼此之间很好连接。是将具有与其它基板连接用的带状连接端子３４ａ、３４ｂ的布线基板３１ａ、３１ｂ彼此之间进行连接...
2008年11月19日
43
喷墨印刷引线键合,密封剂和屏蔽　[申请号/专利号：200810087479]
申请人/专利权人：施乐公司
本发明涉及喷墨印刷引线键合，密封剂和屏蔽。一种在半导体器件中将芯片连接到封装的方法，包括在芯片和封装的至少一部分上印刷预定厚度的密封剂和在芯片和封装之间以预定的图案在密...
2008年10月1日
44
芯片焊接机的弯曲电路板的固定方法及芯片焊接机装置　[申请号/专利号：200810083278]
申请人/专利权人：株式会社新川
本发明涉及芯片焊接机的弯曲电路板的固定方法，程序，记录介质以及芯片焊接机装置。本发明课题在于，作为芯片焊接机的弯曲电路板的固定方法，通过简便方法有效地将弯曲电路板固定在...
2008年10月29日
45
2008年12月10日
46
2008年12月3日
47
半导体模块的制造方法、半导体模块及便携设备　[申请号/专利号：200810127747]
申请人/专利权人：三洋电机株式会社
本发明涉及一种半导体模块的制造方法、半导体模块及便携设备，所述制造方法可以提高在使铜板的突起结构和半导体元件的电极为相向的状态下进行连接时的定位精度的同时，谋求降低半导...
2008年11月12日
48
半导体装置及其制造方法　[申请号/专利号：200810093545]
申请人/专利权人：佳能株式会社
本发明公开一种半导体装置及其制造方法。在端面中具有通孔的半导体装置中，半导体元件被固定地安装于在至少一个面中具有布线图案的基板的面上，所述布线图案与形成在所述通孔中的布...
2008年10月29日
49
半导体器件及其制造方法　[申请号/专利号：200810090734]
申请人/专利权人：日本电气株式会社、恩益禧电子股份有限公司
第一半导体元件１被掩埋在第一绝缘材料２中；第二半导体元件５被第二绝缘材料６覆盖；连接电极４被掩埋在布置于第一半导体元件１的电路表面和第二半导体元件５的电路表面之间的第一...
2008年10月1日
50
 

专利发明首页:·生活及医学 ·作业及运输 ·化学及冶金 ·纺织及造纸 ·建筑及采矿 ·机械及工程 ·物理及测量 ·电子及通讯
...
  　　共2389 条信息，当前显示第 1 - 50 条，共48 页
钱眼网客户服务　　联系方式:E-mail:qianyan.biz@hotmail.com 　免责声明
将钱眼设为首页 | 将钱眼推荐给朋友
钱眼网 版权所有 Copyright ©2026 Qianyan.biz All rights reserved. | 网络实名：钱眼
钱眼客服电话:010-82727623 　E_Mail:qianyan.biz@hotmail.com　QQ:532008814　　点击这里给我发消息　
京公网安备 11010502034661号   京ICP备06048586号