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1
半导体封装结构及导线架　[申请号/专利号：200810125578]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
本发明一种封装结构，包括一芯片以及一导线架，而芯片具有一主动表面以及位于主动表面的多个凹陷部。导线架具有多个引脚，而引脚分别具有一第一端以及一第二端，第二端向内延伸至芯...
2008年10月29日
2
铜铝复合塑封晶体三极管引线框架　[申请号/专利号：200820017581]
申请人/专利权人：李丰山
本实用新型涉及一种晶体三极管制造行业使用的引线框架。主要解决现有技术成本过高的问题。本实用新型采用散热片上设有孔，固定与孔对应的铜块。本实用新型结构合理，在不影响晶体三...
3
引线框、封固金属模具和封固方法　[申请号/专利号：200810085825]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
本发明提供一种引线框（３６），其中，内部引线（４）、支撑引线（２）的末端侧和芯片垫（３）配置在用封固树脂（１３）进行封固的封固成型区域（１１）内，框架（１）、支撑引线（...
2008年10月15日
4
塑封型整流模块　[申请号/专利号：200820061778]
申请人/专利权人：乐山希尔电子有限公司
本实用新型公开了一种大功率的塑封型整流模块，包括引线架和与引线架成一整体的引脚，其中，引线架设置在散热片上，所述散热片表面塑封有绝缘塑封料层，所述引线架和散热片经塑封一...
5
光半导体装置用引线框和使用其的光半导体装置以及它们的制造方法　[申请号/专利号：200710092180]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
本发明的目的在于提供光半导体装置用引线框及使用其的光半导体装置，以及它们的制造方法，所述光半导体装置用引线框即使在使用硅氧烷树脂作为密封树脂时，也防止设置于引线框上的镀...
2008年4月9日
6
蚀刻引线框结构　[申请号/专利号：200810095218]
申请人/专利权人：费查尔德半导体有限公司
公开了一种引线框结构。该引线框结构包括具有第一薄部分和第一厚部分的第一引线框结构部分，其中第一薄部分由第一凹槽部分地限定。该引线框结构还包括具有第二薄部分和第二厚部分的...
2008年11月5日
7
电力半导体装置及其制造方法、电子设备及引线架部件　[申请号/专利号：200810088782]
申请人/专利权人：夏普株式会社
本发明涉及电力半导体装置、电子设备和引线架部件、以及电力半导体装置的制造方法。本发明提供一种电力半导体装置，其具备：电力元件、将所述电力元件树脂密封的封装、装配所述电力...
2008年11月12日
8
堆栈式芯片封装结构　[申请号/专利号：200810098567]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
本发明公开了一种堆栈式芯片封装结构，包括一导线架、一芯片封装体、一第二芯片与一第二封装胶体。导线架具有多个彼此电性绝缘的第一引脚及第二引脚。第一引脚具有一第一上表面，第...
2008年10月22日
9
具有单一芯片承载座的多芯片封装构造　[申请号/专利号：200810099989]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
本发明提供一种多芯片封装构造，包含有一导线架，其具有一芯片承载座以及数个围绕芯片承载座的引脚。每一引脚包含一上引脚与一位于上引脚下方的下引脚，其中上引脚与下引脚大体上与...
2008年10月15日
10
半导体器件　[申请号/专利号：200810093595]
申请人/专利权人：株式会社瑞萨科技
本发明公开了一种半导体器件。本发明的目的是实现其中密封功率ＭＯＳＦＥＴ的小表面安装封装的导通电阻的减小。硅芯片安装在与构成漏极引线的引线集成的芯片焊盘部上。硅芯片的主表...
2008年10月29日
11
2008年11月26日
12
用于固态发光器件的基于导线架的包装件以及形成该包装件的方法　[申请号/专利号：200810003832]
申请人/专利权人：克里公司
一种用于发光器件的模块化包装件，包括导线架，导线架包括具有顶表面、底表面和第一厚度的第一区域以及具有顶表面、底表面和小于第一厚度的第二厚度的第二区域。导线架还包括横向延...
2008年8月20日
13
半导体发光装置、半导体发光装置用多引线框架　[申请号/专利号：200810083355]
申请人/专利权人：夏普株式会社
本发明提供一种半导体发光装置，其具有优异的散热性，并能够通过模具成形实现具有预期的光学特性的密封形状。该半导体发光装置具备引线框架，该引线框架包含：在主表面（１ａ）上装...
2008年9月17日
14
一种半导体器件封装结构　[申请号/专利号：200810014605]
申请人/专利权人：济南晶恒有限责任公司
本发明涉及一种半导体器件封装结构，尤其是涉及一种小型半导体器件的封装结构。其包括引线框架和与其电性连接的晶片，以及一体式结构的封装壳体。所述晶片夹在所述引线框架之间，其...
2008年7月30日
15
引线框架　[申请号/专利号：200820055041]
申请人/专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
本实用新型提供一种引线框架，其上排布了若干芯片，至少一个用于提供流动塑封材料的料饼，以及若干连接芯片之间以及芯片和料饼的胶道，胶道从料饼的一端开始延伸；其中，从料饼一端...
16
有效改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法　[申请号/专利号：200720036994]
申请人/专利权人：江苏长电科技股份有限公司
本实用新型涉及一种有效改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在金属引线框（１）上制作出可使环氧树脂塑封料贯...
17
点式电镀三极管引线框架　[申请号/专利号：200720108295]
申请人/专利权人：宁波康强电子股份有限公司
一种点式电镀三极管引线框架，包括由散热部、芯片部、小焊点、中间管脚、侧管脚构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，所述的电镀层在引线框架上呈点状分布。因引线框架上还需电镀...
18
包含有互锁结构的芯片载体　[申请号/专利号：200810000591]
申请人/专利权人：先进科技新加坡有限公司
本发明包含有互锁结构的芯片载体，提供了一种引线框和制造所述引线框的方法，其包含有：提供具有平坦的第一侧面和第二侧面的基体材料；从该第一侧面处有选择地蚀刻基体材料到预定的...
2008年7月30日
19
半导体发光装置　[申请号/专利号：200810086573]
申请人/专利权人：夏普株式会社
一种半导体装置，沿着与发光二极管（３）的发光面垂直的成形树脂部（２）的外壁配置外部引线（１ａ～１ｈ），并且也在与发光面平行且对置的成形树脂部（２）的外壁上配置外部引线，...
2008年9月24日
20
可以改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法　[申请号/专利号：200720036995]
申请人/专利权人：江苏长电科技股份有限公司
本实用新型涉及一种可以改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料（２）结合的金属引线框（１）...
21
2008年6月4日
22
无基岛引线框架　[申请号/专利号：200720032418]
申请人/专利权人：天水华天科技股份有限公司
本实用新型公开了一种无基岛引线框架，包括金线和框架内引脚，其特征在于所述的引线框架上设有载片筋，由上述载片筋与ＩＣ芯片相连，ＩＣ芯片上的ＰＡＤ焊盘通过金线与框架相连，构...
23
高功率LED导线架　[申请号/专利号：200720048714]
申请人/专利权人：蔡国清
本实用新型公开了一种高功率ＬＥＤ导线架，包括壳体、散热基板和至少一对正、负极接极片；壳体为绝缘中空多阶状固形物，其底部具有底孔，顶面设有至少一个凹穴，且凹穴呈向外渐扩的...
24
半导体装置　[申请号/专利号：200810082599]
申请人/专利权人：株式会社瑞萨科技
本发明的目的在于得到可防止内部引线的表面摩擦而出现伤痕的半导体装置。在下垫板（１３）的周围设置多个内部引线（１４）。在下垫板（１３）与多个内部引线（１４）之间的区域设置...
2008年9月10日
25
半导体封装构造　[申请号/专利号：200710167280]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
一种半导体封装构造。此半导体封装构造至少包含有芯片承座、芯片、导脚、凹槽及封胶体。芯片设置于芯片承座上，导脚设置于芯片承座的外周围，并电性连接至芯片，其中凹槽形成于导脚...
2008年3月26日
26
半导体装置及其制造方法　[申请号/专利号：200710161540]
申请人/专利权人：株式会社瑞萨科技
本发明是一种半导体装置，其目的在于提高半导体装置的可靠性。该半导体装置具有：半导体芯片２，外形尺寸小于半导体芯片２的翼片１ｑ，多根焊线４，延伸在半导体芯片２周围、且在接...
2008年4月16日
27
改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法　[申请号/专利号：200720037290]
申请人/专利权人：江苏长电科技股份有限公司
本实用新型涉及一种改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内金属引线框（１）上制作出可使环氧树脂塑封料贯穿用的锚...
28
点式电镀引线框架　[申请号/专利号：200720108294]
申请人/专利权人：宁波康强电子股份有限公司
一种点式电镀引线框架，包括由芯片部、小焊点、中间管脚、侧管脚构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，所述的电镀层为在引线框架上呈点状分布。因引线框架上还需电镀金属层及用塑...
29
光耦合型半导体器件及其制造方法和电子器件　[申请号/专利号：200710152483]
申请人/专利权人：夏普株式会社
本发明公开了一种光耦合型半导体器件及其制造方法和包括其的电子器件。该光耦合型半导体器件包括在其上已经分别分离地安装光发射元件和光接收元件的引线框架和密封所述光发射元件和...
2008年4月23日
30
半导体封装结构和制造方法　[申请号/专利号：200710141693]
申请人/专利权人：半导体元件工业有限责任公司
在一个实施方案中，半导体封装包括具有引脚部分和焊盘部分的引脚框架，引脚部分和焊盘部分彼此偏离。引脚部分包括向下延伸形成的印迹。上弯部分将引脚部分连接到焊盘部分。...
2008年2月27日
31
半导体封装和形成半导体封装的导线环的方法　[申请号/专利号：200710141694]
申请人/专利权人：三星TECHWIN株式会社
提供了一种半导体封装和一种形成半导体封装的导线环的方法。该半导体封装包括：至少一个半导体芯片；包括多根引线的引线框；和多个导线环，导线环将半导体芯片的电极垫连接到引线。...
2008年4月30日
32
具有供电结构的发光器件　[申请号/专利号：200810091748]
申请人/专利权人：NEC照明株式会社
本发明的发光器件包括多个发光元件、上面安装了发光元件且给发光元件供电的引线框、以及不仅形成暴露出发光元件的多个发光部分而且覆盖引线框的模铸部件。另外，从模铸部件暴露出的...
2008年10月15日
33
局部电镀大功率引线框架　[申请号/专利号：200720108293]
申请人/专利权人：宁波康强电子股份有限公司
一种局部电镀大功率引线框架，包括由散热固定部、芯片部、小焊点、中间管脚、侧管脚构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，所述的电镀层覆盖在芯片部到小焊点的区域或小焊点区域内...
34
一种防水型塑料封装系列引线框架　[申请号/专利号：200720107304]
申请人/专利权人：宁波华龙电子有限公司
本实用新型公开了一种引线框架产品，克服了现有产品存在的水汽易渗入芯片区域、腐蚀芯片及其连接金丝或者铝丝的缺陷。它由多个相同的铜基单元（１１）连续排列而成，每个铜基单元（...
35
半导体发光装置　[申请号/专利号：200810086912]
申请人/专利权人：罗姆股份有限公司
一种半导体发光装置，包括：导线架、安装在焊接区的顶表面上的半导体发光元件，和覆盖导线架的一部分的壳体。焊接区的底表面露出到壳体的外部。导线架包括薄延伸部分，薄延伸部分从...
2008年10月1日
36
37
半导体装置和用于该半导体装置的封装结构　[申请号/专利号：200810001493]
申请人/专利权人：雅马哈株式会社
本发明公开了一种半导体装置及用于该半导体装置的封装结构。该半导体装置包括具有不同保证温度的两个半导体芯片，所述两个半导体芯片单独地安装于彼此分开的两个台上且用树脂模密封...
2008年8月6日
38
具相对应形状芯片座及接脚的导线架　[申请号/专利号：200810088324]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
本发明是关于一种具相对应形状芯片座及接脚的导线架，包括：一芯片座及数个接脚。该芯片座用以承载一芯片，该芯片座具有数个侧边，所述侧边具有至少一个凹陷部及至少一突出部。所述...
2008年8月27日
39
四方扁平无接脚型的多芯片封装结构　[申请号/专利号：200810082211]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
本发明提供一种四方扁平无接脚型的多芯片封装结构，包括一导线架、一第一芯片、一第二芯片以及一封胶体。该导线架具有若干个错位排列的第一接脚以及第二接脚。每一第一接脚包括一第...
2008年8月13日
40
引线框结构、半导体器件及倒装器件的制造方法　[申请号/专利号：200710146876]
申请人/专利权人：成都芯源系统有限公司
本发明公开一种引线框结构、半导体器件及倒装器件的制造方法。引线框结构包括至少两个电气引线，每个引线具有从所述至少两个电气引线的一边伸展的梳齿式结构。电气引线设置成使得梳...
2008年2月27日
41
集成光感受器电路和包括其的光电子元件　[申请号/专利号：200810086834]
申请人/专利权人：EM微电子-马林有限公司
一种集成光感受器电路，包括采集光的光敏区域（１ａ）和处理由光敏区域所提供信号的处理单元区域（１ｂ）。该光感受器电路包括对称地仅设置在处理单元区域（１ｂ）侧的电接触焊盘，...
2008年9月24日
42
半导体封装结构及其制造方法　[申请号/专利号：200810081254]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
本发明公开了一种半导体封装结构及其制造方法。该半导体封装结构包含一导线架、至少一芯片以及一封装材料。导线架具有多个导脚，其中各导脚包含至少第一导电部、至少第二导电部及至...
2008年7月23日
43
具有多条散热通道的半导体封装结构及其制造方法　[申请号/专利号：200710142432]
申请人/专利权人：半导体元件工业有限责任公司
在一个实施方案中，半导体封装结构包括传导桥，该传导桥具有在相对端上的耦合部分。引脚框架包括用于容纳桥的耦合部分的对准或容纳特征。半导体器件连接到传导桥和引脚框架，并被设...
2008年3月5日
44
引线框架　[申请号/专利号：200710161818]
申请人/专利权人：雅马哈株式会社
由绝缘材料制成的连接带粘在台架单元（２１）和台架单元（２２）之间。由此，台架单元（２１和２２）形成联合的台架单元。因此，台架单元（２１和２２）的边缘部（２１１和２２１）...
2008年3月26日
45
高电流半导体功率器件小外形集成电路封装　[申请号/专利号：200710147438]
申请人/专利权人：万国半导体股份有限公司
本发明公开了一种高电流半导体功率小外形集成电路封装。该封装包括由具有大于８ｍｉｌ厚度的单规格材料形成的相对厚的引线框，所述引线框具有多个引线和第一引线框区，该第一引线框...
2008年5月7日
46
47
集成电路引线框架　[申请号/专利号：200720109692]
申请人/专利权人：宁波康强电子股份有限公司
本实用新型公开了一种集成电路引线框架，包括边带（１）、导脚（２）、导脚连接筋（３）、位于框架横向中间的基岛（４）、基岛连接筋（５）、位于基岛（４）四周的多个小焊点（６）...
48
半导体装置之制造方法及半导体装置　[申请号/专利号：200710135854]
申请人/专利权人：株式会社瑞萨科技
本发明的目的在于提高半导体装置的成品率。在无引线封装型半导体装置的制造工序中，使用引线２ｂ前端部被压溃加工的压框。引线２ｂ的半导体芯片侧的前端部，随着越接近半导体芯片越...
2008年3月19日
49
半导体装置及半导体装置的制造方法　[申请号/专利号：200710165334]
申请人/专利权人：株式会社瑞萨科技
本发明是一种半导体装置及半导体装置的制造技术，其能够提高半导体装置的良率，该半导体装置中，将半导体芯片３密封在构成半导体装置的树脂密封体１的内部，且使该半导体芯片３处于...
2008年5月7日
50
可以防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法　[申请号/专利号：200720037291]
申请人/专利权人：江苏长电科技股份有限公司
本实用新型涉及一种可以防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料（２）结合的金属引线框（１）...
 

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